CITE 2025中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間：2025年4月9日-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府
主辦單位：中國(guó)電子器材有限公司、中電會(huì)展與信息傳播有限公司、賽艾特會(huì)展（深圳）有限公司
執(zhí)行單位：上海瑞蒙展覽服務(wù)有限公司
鳴謝單位：中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
市場(chǎng)背景
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。
隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。
預(yù)計(jì) 2025年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有望達(dá)到 19850 億元。
為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2025 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)” 將于 2025年 4 月 9-11 日在深圳會(huì)展中心隆重召開。
2025深圳展 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
2025中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。
期待通過(guò)這樣的展覽會(huì)議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)突破。
讓參與展會(huì)的產(chǎn)品供應(yīng)商、設(shè)備提供商、產(chǎn)品制造商、終端消費(fèi)生產(chǎn)商及風(fēng)投、咨詢機(jī)構(gòu)一起，以深圳國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)作為一個(gè)有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺(tái)，進(jìn)行精彩互動(dòng)。
我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您，共促盛會(huì)，共享商機(jī)，共謀未來(lái)。
望閣下能安排時(shí)間，屆時(shí)蒞臨。
歡迎您光臨參加本屆展覽會(huì)。
參展范圍
1、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
2、晶圓制造及封裝展區(qū)：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
5、半導(dǎo)體材料展區(qū)：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
商務(wù)合作
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