2025深圳國際碳化硅材料產(chǎn)業(yè)鏈展覽會
2025 Shenzhen International Silicon Carbide Material Industry Chain Exhibition
時間：2025年6月25-27日 地點：深圳國際會展中心(新館)
組織機構(gòu)
展覽時間：2025年6月25-27日
展覽地點：深圳國際會展中心（新館）
展出面積：預(yù)計40,000平方米
展商數(shù)量：預(yù)計580家
觀眾數(shù)量：預(yù)計40,000人次
影響全球：全球20多個和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品會展的影響力
同期活動：同期召開多場技術(shù)研討會及活動吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流
參展聯(lián)絡(luò)：錢成 187-2102-0295（同微信）
展會簡介
碳化硅材料具有高硬度、高剛性、耐高溫、耐磨損、抗氧化、高導(dǎo)熱、高強度、低膨脹、耐腐蝕、輕量化等一系列優(yōu)異的特性，從而在航空航天、半導(dǎo)體、新能源、國防軍工、化工機械、光伏、核能、汽車、電子等高科技領(lǐng)域獲得越來越多的應(yīng)用；特別是近幾年第三代碳化硅半導(dǎo)體的發(fā)展，以及半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備如光刻機、刻蝕機、氧化擴散爐對碳化硅精密陶瓷零部件需求激增，進(jìn)一步促進(jìn)碳化硅材料和制備技術(shù)的發(fā)展，包括反應(yīng)燒結(jié)碳化硅、無壓燒結(jié)碳化硅、重結(jié)晶碳化硅、高純度碳化硅陶瓷、CVD碳化硅涂層、大尺寸碳化硅部件的3D打印技術(shù)、高純碳化硅熱壓燒結(jié)技術(shù) 、高純碳化硅化學(xué)氣相沉積技術(shù)。
目前，碳化硅材料成為諸多高科技領(lǐng)域中不可替代和最有前景的新材料，其高技術(shù)含量和高附加值以及廣闊的應(yīng)用前景，已形成了千億級的新型產(chǎn)業(yè)。
為推動碳化硅材料及產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，2025深圳國際碳化硅材料展覽會，將于2025年6月25日在深圳國際會展中心隆重召開，本屆展會專注于整合碳化硅行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為碳化硅材料企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通，作為兼具規(guī)模和影響力的碳化硅產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外碳化硅行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機，充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。
共享國際化大平臺，共拓碳化硅材料行業(yè)大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機。
本次論壇匯集了來自碳化硅材料領(lǐng)域的專家、學(xué)者與行業(yè)領(lǐng)袖，就碳化硅材料的制備工藝、性能優(yōu)化、應(yīng)用拓展以及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展等議題，同與會嘉賓進(jìn)行深入的交流與探討，分享最新的科研成果和技術(shù)突破。
為碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強勁動力，共同描繪碳化硅材料在未來的發(fā)展藍(lán)圖！
日常安排
報到布展：2025年6月23-24日（09：00—17：00）開幕時間：2025年6月25日（09：00）
展出時間：2025年6月25-27日（09：00—16：30）閉幕時間：2025年6月27日（14：30）
觀眾邀請
集成電路主管部門：國家工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市（自治區(qū)、直轄市）縣（縣級市）工信局等集成電路主管部門相關(guān)負(fù)責(zé)人。
集成電路產(chǎn)業(yè)化企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)計、材料、制造、封測、應(yīng)用相關(guān)企業(yè)。
園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
科研機構(gòu)和協(xié)會：研究院、行業(yè)協(xié)會、學(xué)會、聯(lián)盟等。
渠道商：技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。
行業(yè)涉及人員：集成電路相關(guān)行業(yè)專家、學(xué)者、工作人員、高校學(xué)生以及對行業(yè)感興趣的個人。
國際觀眾：美國 日本、歐洲和亞太地區(qū)的全球集成電路產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域的業(yè)內(nèi)專業(yè)相關(guān)人群。
參展范圍
1、材料：碳化硅，高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶、陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機、檢驗平臺、治具等；
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